반도체 후공정 엔지니어의 커리어 관련하여 선배님들께 문의드립니다.

글쓴이
지나간다
등록일
2020-02-13 21:12
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안녕하세요, 저는 현재 반도체 후공정 (패키지) 엔지니어 일을 5년동안 수행중입니다.
자세히 말하면 후공정에서 Back-End (Laser marking, Sawing, Solderball mount 등) 의 일을 수행하고 있는데요, 모든 후공정 업체가 그렇듯 조금더 좋은 곳으로 이직을 바라고 있습니다.
허나 제가 수행하는 일이 여러 삼성이나 LG 등 Major 회사에서 필요하지 않은 기술들인것 같은데..
혹시 후공정 업체를 제외하고 제가 이직을 할 수 있는 Major 회사들이 있을까요?
문의드리겠습니다.

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