Photo 공정 전문가분들께 문의 드립니다.
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도금쟁이 작성일2016-06-14 10:46관련링크
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Wafer 내 도금을 위하여 PR coating을 진행 하는데, Scribe lane에 위치한 Al pad 부에서만 bubble 이 발생됩니다. 원인 파악하고자 하는데 도움 부탁드립니다.
Sputter 된 Ti/Cu 위에 PR 도포하고, JSR 제품 사용하고 있습니다.
댓글 8
돌아온백수님의 댓글
돌아온백수알루미늄 부식이 진행중인 것 같은데요. 흠.... 만약 부식이라면, 초보적인 착오인데요. 주위에 오랜 경험자를 찾으세요. 포토 공정의 문제가 아니고, 에치공정 후처리의 문제일거에요.
도금쟁이님의 댓글
도금쟁이
여러 제품중 한 제품에만 random하게 나오다 보니 Fab 기인이 아닐까 생각하고 있었습니다.
모두 같은 chemical 적용하고 있는데, 한 제품에서만 나온다는 것이 의문입니다..
조언 주셔서 감사 합니다.
세희아빠님의 댓글
세희아빠
한 제품이라는 것이, 특정 DEVICE에서 발생한다는 것인지? 아니면 특정 LOT에서 발생된다는 것인지요? COATING만 끝난 상태에서 AL PAD부 기포가 발생된다는 것인지? 아니면 ETCH 까지 진행 간 AL PAD에 기포가 발생된다는 것인지? 정확한 상황을 알 수 없어 조언 드리기가 어렵네요.
PR COATING을 진행하였다고 AL PAD가 기포 발생 할 가능성은 없다고 보여집니다.
기포 발생한다고 하였는데, AL PAD 반사율 저하 현상(변색)이 있는지요?
세희아빠님의 댓글
세희아빠
최대한 빠르게 불량 원인 파악 및 조치 될 수 있기를 바랍니다.
가능하시면 해당 문제에 대해 이슈화 하시고, 다른 부서 혹은 선임자에게 동일 현상의
문제가 있었는지? 아니면 관련 기술보고서 등 이력이 있는지 찾아 보시는 것도 좋을 것 같습니다. 혼자 고민하다가는 불량은 불량대로 문제는 문제대로 해결도 않되는 답답한 상황이 올 가능성이 큽니다.
도금쟁이님의 댓글
도금쟁이특정 device에서만 발생하고 있습니다 모두 나오는것도 아니고.. 심하면 wafer내 5%~10% 수준까지요. Al pad 위치한 부에 PR coating 시 bubble성으로 open 되는 사항이라 보시면 됩니다.
쿠오바디스공도리님의 댓글
쿠오바디스공도리Pad와 무관하게 PR Can내 기포가 노즐을 타고 떨어지는 것은 아닌거죠?
도금쟁이님의 댓글
도금쟁이네 장비 영향성은 없는 것으로 확인 되고, 매번 나오는것도 아니고, 간혹 발생하는데, 만약 bubble 이 발생되면 꼭 Al pad 부에서만 발생 됩니다.
돌아온백수님의 댓글
돌아온백수Al pad 형성 할떄 사용한 에치 레시피를 아는 사람이 중화를 위한 후처리를 알거에요. 알루미늄이 원래 부식이 잘됩니다. 반드시 후처리를 해야 하는데, 그 레시피가 안 맞거나, 빼 먹었거나, 웨이퍼 핸들링의 문제이거나.... 하여간, 경험 많은 엔지니어가 투입되어야 합니다.