[해외] Sun사의 새로운 Chip-to-chip 기술

글쓴이
이홍희
등록일
2003-09-30 00:47
조회
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Sun Microsystems사의 연구진들이 컴퓨터 내부 보드 상에서 현재보다 훨씬 더 빨리 data를 주고받을 수 있는 기술을 발표해 화제다. 칩의 모서리를 다른 칩의 모서리에 직접 접촉시키는 것이 주내용인 이 기술을 통해, data의 전송 속도를 현재보다 60에서 많게는 최고 100배까지 올릴 수 있다고 한다. 이는 컴퓨터 산업에 있어 가히 혁명적인 기술 혁신으로, 이 기술이 상용화 된다면 회로기판에서 칩들 사이의 data전송을 위해 각각의 bit들을 세밀한 라인으로 서로 연결하고 납땜해왔던 현재까지의 전자회로상의 기술을 완전히 뒤바꿀 수 있게 된다.

"이 기술의 발견은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)의 종말을 의미하는 것입니다. 이 기술로 모든 것을 지금보다 훨씬 빠르게 만들 것입니다." Sun사의 연구소장 Jim Mitchell의 말이다.

실리콘밸리에 위치하고 있는 Sun사는 그간 마이크로소프트(Microsoft)와 인텔(Intel)사에 밀려 하드웨어, 소프트웨어적으로 고전을 면치 못했왔던 게 사실이다. 따라서 지금 Sun은 다른 경쟁기업들과 완전히 차별화를 두는 새로운 기술을 필요로 하고 있으며, 바로 그 기술이 이러한 신개념의 chip-to-chip 통신이다.

이 기술은 당초 군용 슈퍼컴퓨터 개발의 일환으로 발견된 것으로서, Sun사가 그간 미래 세대의 새로운 컴퓨터 시스템에 빠르게 적응할 수 있는 기술을 찾기 위해 얼마나 노력했는가를 보여주는 것이라고 Sun사의 고위 관계자는 전했다.
한 보고서에 따르면 현재 가장 빠른 데스크 탑용 칩인 인텔의 Pentium-4 프로세서가 1초에 500억 비트를 전송할 수 있는데 반해, 이 기술이 적용된 Sun사의 새로운 칩은 1초에 수조억 비트가 넘는 data를 전송할 수 있다고 한다.

이 칩의 특징은 많은 접촉점들과 아주 미세한 데이타 전송기들을 가지고 있어 data이동이 용이하다는 점이며, 추가로 데이터 전송을 위한 몇 개의 채널을 더 가지고 있어 처리 속도를 최대로 끌어올릴 수 있다. 이는 고속도로상에 차선이 몇 개 더 생겨 병목 현상이 없어지고 차들이 속력을 낼 수 있는 것과 같은 이치이다. 또 종전의 인쇄회로기판(PCB) 기술에서 기판과 기판에 올려지는 칩사이의 접촉을 위해 존재했던 pad가 사라지게 되어 칩 설계자들이 설계에 있어 또 다른 기술적 용이함을 얻게 되었다. Pad가 사라진 다는 것은 고속도로의 양 끝에 존재하는 요금징수소(tollbooth)가 사라지는 것과 같은 효과로서, 현재까지도 여러 회로 설계자들의 설계상의 어려움을 유도해 왔던 이유 중 하나였다.

--
기사 원문 : http://www.nytimes.com/2003/09/22/technology/22SUN.html

  • 샌달한짝 ()

      어떻게 한다는 것인지 자세한 내용은 알지 못하겠군요.

  • 이홍희 ()

      자신들만의 기술을 그리 쉽게 알려주지는 않겠지요..대강의 방법과 그로인한 효과를 '주'로 한 기사인 듯 합니다...^^

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