석/박사 신입 Process Support Engineer(공정엔지니어)채용 (~11/8)

글쓴이
AMK인사담당자
등록일
2017-11-03 09:42
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452회
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모집분야 : (신입) 석/ 박사 Process Support Engineer (공정 엔지니어)
채용 인원 : 00 명
근무지 : 경기도 화성, 평택, 이천

담당업무:
-  고객과의 소통을  통해 고객 로드맵을 이해,기술 요구 사항을 반영하여 Applied의 새로운 기회들을 파악/창출
 - 신기술 채택을 촉진하면서, 고객과 긴밀하게 협력하여 데모, 현장 평가,  공동 개발 프로그램 및 새로운 Tool을 통해 새로운 기술을 시연/소개
 - 프로젝트를 통해Applied의 고객접점 담당자로써 고객 문제에 대한 명확한 이해와 적용 가능한 솔루션 제공
 - 고객과 긴밀하게 협력하여 Tool 성능을 최적화하여 고객 프로세스 및 통합 요구 사항을 충족
- 고객 사이트에 설치된 장비 진단, 문제 해결, 서비스, 복잡한 장비 및 시스템 수리를 감독하며 Tool 성능 향상
- 시스템 장비의 오퍼레이션 품질을 검사/승인. 고객에게 시스템 운영 및 유지 보수를 가이드
응시자격 (공통):
- 박사 또는 석사 학위자 (2017년 8월 기 졸업자 및 2018.02 졸업예정자)
- 전자, 전기, 물리, 화학, 화학공학, 금속, 재료, 신소재 등 반도체 관련 전공자
- 병역필 혹은 면제 자로 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 영어 의사소통 가능자
- 보훈 및 장애 대상자는 관련 법령에 따라 우대
프로덕트 별 자격 요건 (각 전공별 채용):
1. Etch 전공분야
 - PLASMA PHYSICS (Understanding GLOW DISCHARGE)
 - CHEMICAL ENGINEERING & CHEMISTRY
 - Material Science and engineering
2. DSM(Dielectric System and Modules) / ALD(Atomic Layer Deposition) 전공분야
  - Graduated Thesis topic should be related to CVD / ALD process
3. MDP(Metal Deposition Process) 전공분야
- PVD sputtering theory and plasma physics
- Degree holder of Magnetron DC and RF sputtering theory
- Degree holder of Metal CVD, MOCVD
 4. CMP(Chemical-Mechanical Planarization) 전공분야
- Transistor and Interconnect CMP application / 3D ICs/TSV/Packaging applications
- CMP for emerging technologies such as lapping/grinding/etching
- Process integration, process control & reliability
- Consumables, equipment and metrology / Defects and Post CMP clearing
- CMP fundamentals, modeling and simulation / Environmental issues related to CMP
5. FEP(Front End Process) / Implant 전공분야
  - Knowledge regarding MOS Capacitor Physics, CMOS Transistor Operation Physics,
    Plasma Physics, Key Device Parameters

복리후생:
- 주택자금 이자지원제도 (주택구입, 전세에 대한 이자 지원)
- 차량구입 이자지원제도 (차량구입에 대한 이자 지원)
- 종합건강검진 전액 지원 (1회/ 1년), 가족검진 할인제도
- 단체 생명/상해 보험 가입 (배우자와 자녀 포함) 전액 지원
- 골프 및 헬스 이용 전액 지원, 콘도 회원가 이용
- 본사 주식 15% 할인 구매제도 운영
- 심리건강센터 상담비용 전액 지원
- 워크 앤 라이프 밸런스 중시 문화 (초과근무수당 150% 지급)
- 자녀 학자금 보조
- 법인폰 지급 및 사용비용 보조

지원방법:
* AMK 입사지원서, 자기소개서, 연구실적 및 논문 요약 제출
1) 입사지원서 다운로드 (링크참조)
2) 지원서 파일명 : AMK_프로덕트명_이름.doc
3) 입사지원서 접수 : amk_recruitment@amat.com 로  송부
4) 접수 기한 : 2017년 11월 8일 (수) 오후 6시 까지

채용 전형:
-  서류전형
- 전화 면접 (HR 면접) : 11월 20일 주
- 면접 전형(1차: 매니저 면접 / 2차: 임원진 면접) : 11월 27일 주
- 영어 시험: 웹기반으로 된 영어 시험 (읽고, 쓰기, 듣기, 말하기 - 4가지 영역) & 채용 검진
- 입사일 : 2018/ 1/ 8 (월)

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