과학기술선배님들께 전자패키징에서 대해서 좀 여쭙을께요 ㅠ
- 글쓴이
- 열심히삼
- 등록일
- 2015-04-07 10:17
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현재 스마트폰에 쓰이는 전자패키징 기술과 관련해서 질문좀 여쭙겠습니다 ㅠㅠ
flip chip등 전자패키징기술에 metal, ceramic, polymer가 어디어디에 쓰이고 쓰이는 이유를 좀 알수있을까요?
찾아봐도 잘안나오고 옛날자료같길래 염치불구하고 싸이엔지형님들께 여쭙습니다 ㅠ
좋은하루되시길바랍니다
flip chip등 전자패키징기술에 metal, ceramic, polymer가 어디어디에 쓰이고 쓰이는 이유를 좀 알수있을까요?
찾아봐도 잘안나오고 옛날자료같길래 염치불구하고 싸이엔지형님들께 여쭙습니다 ㅠ
좋은하루되시길바랍니다
다른 사람들 의견
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행운아
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옛날 자료는 뭘 찾아봤나요?
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열심히삼
()
구글에서 패키징동향 뭐이런식으로 찾아봤어요 근데 날짜가 2006년, 2008년 이렇길래요
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행운아
()
<a href=http://www.ece.gatech.edu/faculty-staff/fac_profiles/bio.php?id=104 target=_blank>http://www.ece.gatech.edu/faculty-staff/fac_profiles/bio.php?id=104</a>
이 선생이 유명.
책도 있으니 함 읽어보시길.
