Photo 공정 전문가분들께 문의 드립니다.
- 글쓴이
- 도금쟁이
- 등록일
- 2016-06-14 10:46
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Wafer 내 도금을 위하여 PR coating을 진행 하는데, Scribe lane에 위치한 Al pad 부에서만 bubble 이 발생됩니다. 원인 파악하고자 하는데 도움 부탁드립니다.
Sputter 된 Ti/Cu 위에 PR 도포하고, JSR 제품 사용하고 있습니다.
다른 사람들 의견
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돌아온백수
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알루미늄 부식이 진행중인 것 같은데요. 흠.... 만약 부식이라면, 초보적인 착오인데요. 주위에 오랜 경험자를 찾으세요. 포토 공정의 문제가 아니고, 에치공정 후처리의 문제일거에요.
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도금쟁이
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여러 제품중 한 제품에만 random하게 나오다 보니 Fab 기인이 아닐까 생각하고 있었습니다.
모두 같은 chemical 적용하고 있는데, 한 제품에서만 나온다는 것이 의문입니다..
조언 주셔서 감사 합니다. -
세희아빠
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한 제품이라는 것이, 특정 DEVICE에서 발생한다는 것인지? 아니면 특정 LOT에서 발생된다는 것인지요? COATING만 끝난 상태에서 AL PAD부 기포가 발생된다는 것인지? 아니면 ETCH 까지 진행 간 AL PAD에 기포가 발생된다는 것인지? 정확한 상황을 알 수 없어 조언 드리기가 어렵네요.
PR COATING을 진행하였다고 AL PAD가 기포 발생 할 가능성은 없다고 보여집니다.
기포 발생한다고 하였는데, AL PAD 반사율 저하 현상(변색)이 있는지요? -
세희아빠
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최대한 빠르게 불량 원인 파악 및 조치 될 수 있기를 바랍니다.
가능하시면 해당 문제에 대해 이슈화 하시고, 다른 부서 혹은 선임자에게 동일 현상의
문제가 있었는지? 아니면 관련 기술보고서 등 이력이 있는지 찾아 보시는 것도 좋을 것 같습니다. 혼자 고민하다가는 불량은 불량대로 문제는 문제대로 해결도 않되는 답답한 상황이 올 가능성이 큽니다. -
도금쟁이
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특정 device에서만 발생하고 있습니다 모두 나오는것도 아니고.. 심하면 wafer내 5%~10% 수준까지요. Al pad 위치한 부에 PR coating 시 bubble성으로 open 되는 사항이라 보시면 됩니다.
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쿠오바디스공도리
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Pad와 무관하게 PR Can내 기포가 노즐을 타고 떨어지는 것은 아닌거죠?
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도금쟁이
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네 장비 영향성은 없는 것으로 확인 되고, 매번 나오는것도 아니고, 간혹 발생하는데, 만약 bubble 이 발생되면 꼭 Al pad 부에서만 발생 됩니다.
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돌아온백수
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Al pad 형성 할떄 사용한 에치 레시피를 아는 사람이 중화를 위한 후처리를 알거에요. 알루미늄이 원래 부식이 잘됩니다. 반드시 후처리를 해야 하는데, 그 레시피가 안 맞거나, 빼 먹었거나, 웨이퍼 핸들링의 문제이거나.... 하여간, 경험 많은 엔지니어가 투입되어야 합니다.
