Ni/Au 간 adhesion 개선 관련 문의 드립니다.
- 글쓴이
- 도금쟁이
- 등록일
- 2016-12-07 13:55
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Photo 공정에서 Patterning 후 Ni electro plating 후 Au plating 진행하는 구조가 있습니다.
문제는 Au layer가 peeloff 되는 현상이 보이는데...
1. Ni 표면 oxide 문제
2. Au plating 시 Contact fail로 Ni-Au 간 치환 --> Adhesion 저하..
상기 2가지 원인을 제거하기 위하여 Ni 표면 처리를 했으면 하는데..
어떤 종류의 chemical이 적합할지...판단이 서질 않습니다.
현재 MSA / HCL 평가는 해봤는데.. 크게 개선 되거나 하지는 않는듯 하고요.(특히 Au 치환에 읳나 문제..)
혹 경험치가 있으신 분... 조언 부탁드립니다.
문제는 Au layer가 peeloff 되는 현상이 보이는데...
1. Ni 표면 oxide 문제
2. Au plating 시 Contact fail로 Ni-Au 간 치환 --> Adhesion 저하..
상기 2가지 원인을 제거하기 위하여 Ni 표면 처리를 했으면 하는데..
어떤 종류의 chemical이 적합할지...판단이 서질 않습니다.
현재 MSA / HCL 평가는 해봤는데.. 크게 개선 되거나 하지는 않는듯 하고요.(특히 Au 치환에 읳나 문제..)
혹 경험치가 있으신 분... 조언 부탁드립니다.
