(사진은 일반적인 IC칩의 내부)

일본 히타치사는 지난 9월2일, 0.4 mm의 미소한 반도체에 안테나를 내장한 세계 최소의 신형 IC(반도체 집적회로) 칩을 개발을 발표했다고 요미우리신문이 보도했다. 1년 후를 목표로 상품화할 방침이라고 한다.

이 신개발의 칩은, 반도체의 미세 가공 기술을 응용해, 이미 실용화되고 있는 히타치의 “뮤칩”에 안테나 회로를 금도금으로 형성했다고 한다.

종래의 칩은 데이터를 외부와 교환하기 위해서, 칩 본체와는 별도로, 폭 2 mm, 길이 5.5 cm 정도의 외부 안테나가 필요했다. 하지만 이는 외부 안테나를 불필요하게 한 것으로, 지폐나 상품권 등에도 간단하게 묻을 수 있다. 히타치 사에서는 이 외에도 “1개 50엔(600원)이 넘는 종래의 칩에 비해, 코스트가 5분의 1정도로 내릴 수 있다.”는 이점을 이야기한다.