반도체패키징에 대한 전망을 알고싶습니다.ㅠㅠ
- 글쓴이
- 두루둥실
- 등록일
- 2016-04-19 09:47
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- 7,116회
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저는 기계공학을 전공 졸업하였습니다.
대학원 진학을 고민하고있는데요.
저는 사실 전자공학을 전공한 후 편입학을 해서 기계공학을 전공한거라...
이런 메카트로닉스 융합 전공쪽으로 전문성을 키워나가고 싶은데...
그러다가 관심 가지게 된것이 반도체 패키징 분야인데 이쪽으로 진출가능한 범위나
취업에 괜찮은지 어떤지 모르겠네요...ㅠㅠ
이쪽으로 연구를 해볼지 아니면 자동차 자율주행 관련 연구가 요즘 한창인데 이쪽으로 해볼지
고민이 많네요..ㅠㅠ해당 분야와 관련하여 자세한 조언좀 해주시면 감사하겠습니다.
대학원 진학을 고민하고있는데요.
저는 사실 전자공학을 전공한 후 편입학을 해서 기계공학을 전공한거라...
이런 메카트로닉스 융합 전공쪽으로 전문성을 키워나가고 싶은데...
그러다가 관심 가지게 된것이 반도체 패키징 분야인데 이쪽으로 진출가능한 범위나
취업에 괜찮은지 어떤지 모르겠네요...ㅠㅠ
이쪽으로 연구를 해볼지 아니면 자동차 자율주행 관련 연구가 요즘 한창인데 이쪽으로 해볼지
고민이 많네요..ㅠㅠ해당 분야와 관련하여 자세한 조언좀 해주시면 감사하겠습니다.
다른 사람들 의견
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돌아온백수
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3D 소자라고 부르는 것들이 등장하는데요. 이것들이 패키징과 웨이퍼공정이 융합되는 셈입니다. 그리고, 이 과정에서 물질의 기계적 특성들이 문제가 되죠. 또, 자동차 전장은 가전과는 다른 환경이기 때문에, 역시 패키징에 기계적 특성들을 더 고려해야 하고요. 전력소자들도 소형화 되고 있고, 여기에도 마찬가지 상황이죠.
