[반도체 웨이퍼 표면처리] 친수성에서 소수성으로 표면성질이 바뀌면 감광제의 접착력이??
- 글쓴이
- SubAtomic
- 등록일
- 2011-06-08 17:35
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안녕하세요, 기계전공자인데 반도체 회사 면접을 보게 되어, 준비하던 중에 궁금증이 생겼씁니다.
왜 접착력이 강해지나요?????
아래와 같은 내용을 접하게 되었는데 도무지 이해가 안 되네요
웨이퍼 표면에 HMDS와 같은 Silazane gas 분사를 통하여 Si-O-H 형태의 친수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 바꾸어 주어 웨이퍼와 감광제의 접착력을 향상시킨다.
전문가님들, 우문이지만 적절한 답변을 해주시면 너무 감사하겠습니다.
그럼, 오늘 하루도 행복하세요~~~~
다른 사람들 의견
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빛의혁명
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네이버인용.
HMDS는 웨이퍼나 Glass 표면을 소수성으로 바꾸어주기 위해 사용합니다.
왜냐하면, PHOTO 공정에는 Photoresist가 사용되는데. Photoresist는 유기용매가 대부분을 차지하는 액입니다. 쉽게 말해 기름이죠.
웨이퍼나 Glass표면은 쉽게 친수성이 되기 쉽습니다. 그래서 PR이 잘 붙지않을 수 있지요.
결국 HMDS는 Photoresist와 기판의 접착력을 향상시켜주는 물질이구요.
HMDS의 분자식을 보면 아시겠지만.
기판에 도포되면 Si 말단에 CH3가 붙어 있는 상태로 비극성 상태가 되어
극성인 물이 붙지 못합니다.
그래서 PR이 기판에 도포도 잘되고 접착도 잘 됩니다.
특별한 반응은 없구요...
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SubAtomic
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그레이트!!!^^ 감사합니당。・°°・(＞_＜)・°°・。
