반도체 소자제조 공정에서요..
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차차웅 작성일2011-06-12 00:35관련링크
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공정을 설께할때 온도와 시간에 따라 생산 효율과 생산단가가 틀려질것인데 그것은 어떻게 최적으로 계산하나요 ?
그리고..p-type dopant 로서 최적은 원소는 무엇인가요 ? 최근에... 그리고 공정단계로는 어떻게 되는지 궁금합니다.
많은 관심 부탁드려요 ..
그리고..p-type dopant 로서 최적은 원소는 무엇인가요 ? 최근에... 그리고 공정단계로는 어떻게 되는지 궁금합니다.
많은 관심 부탁드려요 ..
댓글 4
빛의혁명님의 댓글
빛의혁명많은 SEARCH 부탁드립니다.
목록님의 댓글
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시간은 경험으로 아는 것이고, p-type는 인을 많이 쓰는걸로 알아요...
가물가물 하네요...
하도 오래되서...
Signal님의 댓글
Signal
반도체 공정에서 온도는 클린룸 내부에 항온항습장치나 공조기등으로 상온을 유지시키고, 시간은 장비에 따라 택타임이 다르기 때문에 가동하는 장비의 수도 달라집니다.
예를들어 PECVD로 SiNx를 증착한다면 바로 뒷 공정인 lithography의 택타임에 따라 몇대의 PECVD로 동시에 증착해야 되는지 계산이 나오게 될겁니다.
그리고p-type의 경우 B2H6 gas를 이용해 implantation을 많이 합니다.
이때 B2H6라는 것은 중요하지 않은 이유가 ion implantor에서 순수한 B(붕소)를 filtering 해주기 때문에 순수한 B만 주입됩니다.
목록/ 인은 n-type이죠^^
차차웅님의 댓글
차차웅
답변 감사드립니다..
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