폴리 실리콘 말입니다.
- 글쓴이
- 임피던스
- 등록일
- 2012-05-22 22:31
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폴리실리콘을 세라믹위에 에피택시 성장 시키려고 하는데,
암만 찾아도 성장시켜주는 곳을 못찾겠네요 ㅠ
무려 40um 나 올려야하거든요;;
LPCVD는 좀 있는것 같은데.. LPCVD는 최대 2um 정도라나 머라나;;;
업체나 팹 같은데 아시는분, 혹은 방법을 아시는 분은
도움좀 부탁드립니다. (__)
감사합니다!
다른 사람들 의견
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행운아
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설계를 바꾸시는 것이 현명하실 듯.
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JH KIM
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그렇게 해줄수 있는 곳은 없을 것입니다. 요구하시는 구조를 만드는 것 자체가 논문주제가 되겠네요.
어디에 쓰실려고 그런 무리한 시도를 하려 하시나요?
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임피던스
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패터닝한 실리콘을 세라믹에 부착해야하는데, 열팽창계수가 달라서 붙이기가 힘들것같더라구요;;
진동에도 어느정도 견뎌야하는데 부착방법에 대해 고민중입니다. -
행운아
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죄송한데 지도교수님 홈페이지를 가르쳐주세요.
도대체 어떻게 지도를 하는지 얼굴을 한번 뵙고 싶네요. -
행운아
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단결정 실리콘과 양극접합이 되는 LTCC가 있습니다. 열팽창계수는 6-7 ppm/K
단결정 실리콘 웨이퍼를 LTCC에 양극접합 한 뒤에, DRIE로 실리콘 웨이프를 뒤에서부터 에칭하는 방법도 있겠네요. 그 다음 패터닝을 위해선 Black silicon 등의 제거를 위해 폴리싱도 필요하고.
역시 저라면 설계를 바꾸겠습니다.
생각나는데로 써보았지만, -
미노
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무리한 시도라기보다는 말 그대로 연구 주제가 되겠네요. 새로운 연구 주제로 보입니다. 즉, 기존의 업체에서는 하지 않는 것이지요. 직접하셔야 할 것입니다.
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행운아
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패터닝한 실리콘이라는 것에서 아마도 멤스인 것 같은데,
멤스에서 되도 않는 프로세스로 신기한 것 많이 하다가, 다 망했습니다.
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임피던스
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행운님, jhkim님, 미노님 모두 감사합니다.
제가 있는쪽은 MEMS 맞구요,
양산까지 고려되어야하는 문제가 있는데
실리콘이 너무 약해서 깨지는 문제때문에 강도가 강한
세라믹을 생각하게 된것입니다.
세라믹을 패턴하면 좋지만, 깊이 40um, 너비 10um 정도 크기 패턴이라
쉽지가 않겠더라고요. SiC가 있긴하지만, 또 열전도도가 안맞고요
그래서 생각한것이 걍 붙이자..
(but 양산하겠다면서 하나하나 붙일수도 없고, 다이싱하기도 애매하고..)
아니믄 폴리실리콘을 올리자..
(but 해주는데를 못찾았네요, 예전에 삼성온양공장에서 해줬다던데..)
죄다 쉽지않을 것같아요..
설계를 바꾸고싶어도 딱히 방법도 없고;; 업체에서도 몬소린가 하는거보면
직접해야하는데 걍 노가다 같고... 그렇습네다
오죽하면 여기서 고수님들께 기대겠습니까 -
행운아
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참고로, 본딩 프로세스는 양산에서도 많이 쓰이는 프로세스입니다. 어차피 대학교의 멤스라면 챔피온 데이터만 있으면 되지 않나요?
다시 한번 말씀드리지만 40미크론의 폴리실리콘 성막은 님의 졸업을 연기시킬 뿐입니다.
