반도체 공정관련 질문드립니다!

글쓴이
과학지식없음
등록일
2020-01-31 16:36
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상황1 : POSITIVE PR로 Patterning이 된 회로에 그 후속 공정으로 Dry Etch를 진행하고 있습니다.
 하지만 이 Etching 과정에서 버텨줘야 할 Resist들이 버티지 못하고 간헐적으로 Resist의 하단부까지 데미지가 발생하고 있습니다.
 이 문제를 Resist 변경의 관점에서 접근해서 해결책을 제시 해보세요. 

상황2 NEGATIVE PR로 Pad 회로를 구현한 뒤에, 그 후속 공정으로 Metal Depo를 진행합니다. (PAD 전극 형성 목적)
하지만 이 과정에서 Metal 전극 선폭이 정밀하게 형성되지 못하여 저항 불량이 간헐적으로 발생합니다.
현미경으로 확인하니 Metal 전극 선폭이 동일한 웨이퍼안에서도 들쑥날쑥하는 경향을 보이고 있습니다.
이 문제를 Photo Resist 변경의 관점에서 접근해서 해결책을 제시 해보세요.
* NEGA L/O용 PR Profile의 slope Angle에 이상이 발생 시, Metal 잔류성 불량(Metal 선폭 정밀성 하락)이 발생하는 현상.

디테일한 설명 부탁드립니다!

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