반도체 프로세서 공정중 번인(Burn In Process)이 무엇이죠?
- 글쓴이
- muroi
- 등록일
- 2002-05-30 17:19
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반도체 조립공정중 번인 공정이란 것이 있다고 들었습니다.
탐침으로 반도체의 기능 작동 이상 여부를 판단한다고 하는데
그렇다면 혹시 불량품인 것으로 판단하면 태워버린다 (Burn)라고
해서 Burn In이란 이름이 붙은 것입니까?
이거 영 감이 오지 않는군요. 죄송합니다. 그리고 Wafer Level Burn
In Process란 것이 개발되었다고 하는데 , 그렇다면 지금까지는
팩키지 포장 전까지는 그 반도체의 불량여부를 몰랐다는 이야기인데
정말인지 궁금합니다.
자 실력있는 분들의 답변 부탁합니다.
다른 사람들 의견
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포닥
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글쎄요. 누가 먼저 그런 이름을 붙힌것인지는 모르겠지만, 태워버린다는 의미인지 잘 모르겠습니다. 번인 이라고 하면, 고온 (100 - 130 도씨) 에서 소자의 특성을 평가하는 것을 말합니다. 일종의 극한 상황 테스트입니다. 반도체, 특히 실리콘 소자의 경우 온도가 높아지면 밴드갭이 줄어드는 등의 다양한 현상이 벌어집니다. 이런 현상들은 대부분 소자 특성이 나빠지는 쪽이죠. 그래서, 상온에서 성능차이가 잘 나타나지 않는 소자들을 고온에서 측정하면 좀더 쉽게 우열을 판단할 수 있게 됩니다. 온도를 올리는 것은 물리적으로 생각해 보면 재미있는 문제이지요. 페르미-디락 확률밀도에서 볼쯔만 확률밀도에 더 가까이 가는 과정이거든요.
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포닥
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온도와 반도체 소자 특성의 관계는 대단히 흥미로운 분야입니다. 배우고 또 익혀도 재미가 줄어들지 않는 분야이지요. 아마 컴퓨터를 사용하시다가, 씨피유 냉각팬에 먼지가 끼어서 돌아가지 않으면 어떤 일이 벌어지는지 경험하신 분들이 있을 겁니다. 그런 극한 상황테스트를 번인이라고 부른답니다.
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포닥
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자, 조금 더 다른 얘기를 해볼까요? 반도체라고 통칭되는 고체소자의 전신은 무엇일까요? 바로 진공관 소자입니다. 요즈음도 음질을 추구하시는 분들은 진공관으로 된 증폭기로 음악을 들으실겁니다. 진공관 소자는 크기가 크고 수명이 짧다는 단점이 있습니다. 열전자를 사용하는 캐소드, 애노드를 사용하기 때문이지요. 백열전구 수명이 짧은 것이랑 같은 이유라고 생각하시면 됩니다. 그런 단점을 보완하고자 고체소자 트랜지스터를 만들었죠. 그래서 미국은 오늘날의 부자나라가 되었습니다. 고체소자, 즉 반도체 소자의 첫번째 덕목은 고장이 나지 않아야 한다는 것입니다. 이런 역사적인 배경을 알고 있는 대한민국의 반도체 엔지니어들이 세계 최고가 될 수 밖에 없답니다. 대만이나 중국엔지니어들은 역사적인 고찰의 부족으로
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포닥
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머지않아 한계에 부딪히게 됩니다. 미국이 최근에 두번에 걸쳐서 화성 탐사선의 고장으로 큰 돈을 날렸지요. 고체소자의 한계인지도 모릅니다. 그래서 많은 과학자들이 이 문제에 매달려 있습니다. 신뢰성은 고체소자의 근본적인 질문이랍니다.
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로켓연구가
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진공에서 고체로, 그 시발점이 바로 점접촉 트랜지스터의 발명이군요. 인류를 반도체로 이끈 인물들의 이야기도 상당히 흥미진진하다고 생각합니다만.
