IBM, 모토롤라, TI 등의 위기는 세계 반도체 산업의 구조조정을 촉진시킬 것입니다.
특히 LSI 분야의 획기적인 재편을 가속시킬 것으로 보아야 합니다.

고용의 불안을 느낀 엔지니어들의 자발적인 스핀-오프가 도미노 처럼 발생하게 될 것으로 보아야 합니다. 소위 Self-employment 를 향한 항해를 시작하게 되겠지요.
이는 많은 수의 컨설팅 회사와 더불어 IP 공급자의 증가를 예상할 수 있죠.

생겨나거나 성장하게 될 컨설팅 회사들은 대만과 싱가폴, 중국등의 반도체 공장에 생산성을 높여주는 역할을 하게 될 것입니다. 이것은 삼성전자의 위기로 받아들일 수 있습니다.

IP 공급자의 증가는 LSI 소프트 코어의 가격을 낮추는 긍정적인 역할을 하게 될 것입니다. 이것은 다양한 소프트 코어를 저렴한 가격에 구할 수 있는 여건을 제공함으로써, 삼성전자의 기회가 될것입니다.

이러한 변화의 방향이 궁극적인 삼성전자 도약의 기회로 만들 수 있는 가능성이 높다고 개인적으로 생각합니다. 충분한 자본과 동기를 가지고 있다고 보기 때문입니다.

반도체 관련 엔지니어들에게는 이러한 변화방향이 자신에게 위기인지 기회인지 잘 판단해야 합니다. Job 시장의 모습이 많이 바뀌게 될 것입니다. 똘똘한 생산성 관련 컨설팅 회사들은 공정엔지니어의 일자리를 위협할 것이고, 똘똘한 IP 공급자들은 고만고만한 설계인력들의 일자리를 위협할 것입니다.

이런 일련의 변화들은 궁극적으로 System On a Chip 기술의 성숙에 기여하여, 최종 소비자에게는 이익으로 나타나게 되리라 봅니다.

삼성전자도 발빠른 변화가 일어나게 될 것이라고 봐야 합니다. 300 mm 쪽의 공정인력들은 계속 유효하다고 봐야하구요. 200 mm 이하는 Single Wafer Processing 쪽으로의 발전할 가능성이 많습니다.

IP 공급자들의 증가는 파운드리 사업자들의 공정조건을 몇가지로 규격화시키는 힘을 발휘하게 되겠지요. 마찬가지로 컨설팅 회사들도 이러한 방향으로 몰아갈 공산이 큽니다. 소프트 코어들을 어느 공정조건에서 검증하였다는 형태로 제품화 될것이라고 보았을때, 여러가지 공정조건마다 튜닝하는 것이 번거로와 질테니까요. 따라서, 중소 파운드리 업체들은 TSMC, 삼성등의 메이져 업체의 공정조건을 심지 않으면 살아 남기 힘든 상황이 벌어지게 될것입니다. 이것은 다시 파운드리 업계의 재편을 초래하게 되리라고 봐야 겠죠.

따라서, 삼성전자의 기회는 300 mm 라인 최적화로 메모리 메이져로 살아남고, 200 mm 이하 공정조건을 파운드리에 적합하게 만들고, 이를 적극적으로 IP 공급자에게 제공하여, 파운드리 사업에서도 메이져의 위치를 선점하는 것이 될 것입니다. 이것은 저렴한 소프트코어를 쉽게 획득하는 절호의 기회가 되는 것이죠.

그리고, 다양한 가전제품의 개발에 ASIC 기술을 적용한 원가절감, 성능향상, 신뢰성 개선으로 독보적인 영역을 확보하게 될것입니다.

결론은 삼성에게는 엄청난 기회가 오고 있다는 것입니다.